降低生產(chǎn)成本和材料成本,smt元器件的體積是非常小的,這就使得元件在封裝的過程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料,因此降低了封裝費用,再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動化程度非常的高,成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多,因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾,使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快,提高工作速度的同時,也提高了工作的效率,而且工作過程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。






在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單,制作smt生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對,確保無誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。
